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第438章 卷死三巨头布局c芯片（第2页）

“经过我们测试，鲲鹏版xphone1比英伟达版xphone1，CPU性能提升33%，GPU提升102%，功耗降低31%，温度也降低了5度。可以说，全面提升。”

王逸都沉默了：“……”

只能说英伟达tegra3太辣鸡了，除了是全球第一款四核手机芯片之外，别的啥都不行。

尤其是GPU性能，太差劲了。

“和高通APQ8064比呢？”王逸问出关键。

鲲鹏702吊打英伟达tegra3，意料之中，关键是和高通比。

威廉姆斯又拿出两部手机：“王董，左手是原装的xphone2，搭载高通APQ8064，右边是搭载鲲鹏702的xphone2。”

说着，威廉姆斯打开刚才测试录制的视频：

“你看，鲲鹏版xphone2的CPU和高通版差不多，GPU性能略强个2%。功耗比高通高了1%，温度比高通高了1.3度。”

“总体来说，得益于领先一代的V8架构，40纳米工艺的鲲鹏702和28纳米的高通APQ8064，性能持平！”

王逸却是摆了摆手：“不是持平，而是我们更有优势。”

“别忘了，APQ8064版的xphone2，我们已经优化到位。而鲲鹏702版的xphone2，我们只是简单地优化，还没进行深度优化！”

威廉姆斯恍然大悟：“对！没深度优化的鲲鹏702都可以持平高通APQ8064，一旦对鲲鹏702进行深度优化，完全可以领先高通！多了不好说，领先个10%问题不大。”

“再加上我们集成的翼龙3000基带，支持移动3G，比起高通方案，更有优势！”

“没错，这一次鲲鹏702，彻底成了。干得漂亮，晚上庆功！”王逸心情大好。

华为的K3v1失败，K3v2翻车，鲲鹏702一次性成功，还能遥遥领先，只能说从德州仪器挖回来的人很强大。

毕竟论做芯片，德州仪器一直碾压高通、三星。

德州仪器的512M主频的双核芯片，都能和高通1G主频的双核芯片打个五五开，其实力可想而知。

如今被高通干死，也只是基带的问题。

威廉姆斯却是没有丝毫骄傲：“董事长，鲲鹏700我们也测试了。”

说着，威廉姆斯又打开一个新的测试视频：

“鲲鹏702是1.7G的主频，鲲鹏700是1.方面鲲鹏700比鲲鹏702弱30%左右，比英伟达tegra3的CPU还略强3%。”

王逸沉默了：“……”

残血的鲲鹏700，CPU都超越英伟达tegra3了？

开玩笑吧？

可测试结果就是如此。

转念一想，王逸就明白了。

两者都是40纳米工艺。

英伟达tegra3是1.4G主频，A9架构。

鲲鹏700是1.3G主频，虽然比tegra3的1.4G低0.1G，但A53架构却是比A9架构先进一点。

综合下来，残血的鲲鹏700的CPU，都比英伟达tegra3略强。

“那GPU岂不是更加吊打？”王逸忍不住道。

威廉姆斯点点头：“是的，董事长，鲲鹏700的GPU也是Mali-T604，只是屏蔽了一个核心，成为三核GPU。因此鲲鹏700的GPU性能比起鲲鹏702低了30%左右，但是比起英伟达tegra3还强大了40%！”

王逸能说什么？

只能说英伟达垃圾。

打个比方，英伟达tegra3的GPU性能是100，高通APQ8064的GPU就是200，鲲鹏702四核GPU就是210。

鲲鹏700屏蔽一个核心，剩下的三核GPU也有140，领先英伟达tegra340%！

“如此说来，鲲鹏700就吊打英伟达tegra3了，而鲲鹏702直接领先APQ8064了！”

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